1. 激光退火

激光退火是什么。

退火是将材料表面加热后冷却,使材料表面改质的工艺,有用炉子或灯具加热以及激光退火等方法。激光退火顾名思义,是使用激光进行的退火,它能快速加热材料表面及自我冷却,且能在空气中进行该工艺。激光退火装置的基本组成方式是用集光透镜聚集激光束,用扫描器或片台扫描材料表面。

液晶制造用激光退火是什么。

在液晶面板基板的硅(Si)膜上照射激光,用低温加热,改质为多晶硅(p-Si)。

为什么需要激光退火。

以往是在炉内高温加热,改质成多晶硅的。但是,由于是高温加热,有基板受热影响、花费时间过多等课题。用激光退火低温加热,可以在材料表面快速加热并自我冷却,解决了用炉子高温加热所产生的问题。

激光退火有怎样的效果。

晶体管的驱动部分通常是用非晶硅(a-Si、非晶质半导体)层形成的,电子的移动速度(移动度特性)为0.5左右。 如果用LTPS工艺将a-Si层改质为p-Si层,移动度可达100以上,高速驱动成为可能,可应对屏幕的高精细化要求。

线光束方式和多透镜阵列方式的不同是什么。

直到目前的Gen8(玻璃面板尺寸:第8代)为止,是使用线光束方式照射玻璃基板上的Si膜正面进行退火的。近年来,随着固体激光技术的发展,用YAG激光采用多透镜方式开发的极小面积退火技术也有了进展。它只在晶体管内进行退火,作为有效利用能源的工艺技术受到了瞩目。