Gigaphoton開發光譜寬度控制技術hMPL

改變光譜寬度目標值,以因應IoT半導體需求的增加

栃木縣小山市--(BUSINESS WIRE)-- (美國商業資訊)--半導體微影光源的主要供應商Gigaphoton株式會社(總部 :栃木縣小山市,社長 :浦中克己)宣布,公司已經開發出採用最新光學設計生產技術的光譜寬度控制技術hMPL。hMPL在晶片廠的實機測評中獲得高度評價,將運用於今後最先進的半導體製程技術。

在半導體微影工程中,光譜寬度是最重要的參數之一。Gigaphoton的hMPL能夠降低LNM(窄頻模組)的光學熱負荷,將光譜寬度由原來的300fm(femto meter)縮小到200fm。同時,因引進了新的控制演算法,可望將上限值擴大到450fm。 hMPL有兩大優點。其一,光譜寬度比以往窄,對比度增強,提升製程容許範圍。其二,由於光譜寬度可以改變,因而可以調整曝光裝置之間的對比差異。這項特點使得與IoT半導體生產一樣,可有效地混合使用新舊曝光裝置。基於這些優勢,hMPL可以提高曝光過程的充裕度,將製程最佳化,提高晶片的生產效能。 另外,hMPL將搭載於2017年底出廠的GT65A上。

Gigaphoton社長浦中克己先生表示:「今後隨著IoT公司的發展,對半導體的需求也將增加,光譜寬度控制技術hMPL就是為了因應半導體需求增加而開發的。今後,我們將一如既往地採用更先進的技術來支援客戶,為半導體產業做出貢獻。」

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Gigaphoton公司簡介 Gigaphoton公司成立於2000年,作為一家雷射器的供應商,自成立以來一直為全球的半導體生產廠商提供有價值的解決方案。Gigaphoton時刻以客戶為中心,從產品研發到生產、銷售及維護,為用戶提供業界最高水準的支援。更為詳細的介紹請您造訪:www.gigaphoton.com

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