Gigaphoton推出微細燒蝕鑽孔加工用300W KrF雷射器「G300K」

應用既有技術的GIGANEX系列新產品、高功率、高可靠性、低價格機型

栃木縣小山市;2020年4月14日、半導體微影光源製造商Gigaphoton株式會社(總公司: 栃木縣小山市;代表取締役社長:浦中克己)已於3月推出半導體製造光刻用光源技術應用的新產品GIGANEX系列KrF雷射器「G300K」。

KrF雷射器「G300K」是運用本公司光刻用光源用KrF雷射器技術作為基礎,以微細燒蝕等「加工最適化」作為概念,持續兼顧高穩定性、99%以上之高稼動率、高功率等優點,實現低售價的機型。將有效提升半導體後端製程中微細燒蝕鑽孔加工工程的生產性,並降低生產成本。

對於將多個晶片整合構成之次世代半導體封裝製程而言,要求外觀體積縮小的同時,維持高工作頻率及頻寬,並提高電能效率,並設法維持低成本結構向來是最大的課題。近年來微細化封裝技術的實現受到矚目,連接各層間的鑽孔孔徑關鍵在於微細化。能以高速而又低成本的方式進行加工的有機絕緣膜微細燒蝕鑽孔加工,則成為矚目焦點;藉由此光源能夠同時實現短波長微細加工,以及實現高產出與高功率。波長248nm 之KrF準分子雷射「G300K」可說是最適合加工的光源設備。

GIGAPHOTON代表取締役社長兼CEO浦中克己表示:「GIGANEX系列的新產品G300K可滿足客戶的各種要求,同時可協助產能提升並降低成本。我們期待能將GIGANEX系列推廣到半導體製造以外的領域,並為客戶的各種需求提供解決方案。今後,我們也會不斷對GIGANEX系列進行改良以符合市場新應用需求,以期為次世代產業發展貢獻一己之力。」

關於GIGAPHOTON

2000年成立以來,GIGAPHOTON是雷射機台製造供應商,提供具有價值且高度整合方案給全球半導體廠商。GIGAPHOTON從研究開發以至製造・銷售・保修服務的所有環節,將承諾秉持著客戶導向的精神,堅持業界最高水準的技術服務持續邁進。詳細資訊請參閱網站https://www.gigaphoton.com/ct/

 

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