1. 雷射退火

雷射退火為何?

所謂的退火是指將表面加熱後再冷卻,來讓材料表面性質改變的一種程序,有用爐具或燈具來進行加熱,或是雷射退火等方法。雷射退火就如字面意思,是用雷射來進行退火,可以在急速加熱表面後讓它自行冷卻,並且還能夠在大氣環境中進行這道程序。雷射退火的基本裝置結構,是用集光透鏡來聚焦雷射光束,再用掃描器和平台來掃描表面。

製造液晶用的雷射退火為何?

用雷射照射液晶面板基板上的矽(Si)膜,以低溫加熱來改質成多晶矽(p-Si)結晶。

為什麼需要雷射退火?

原本是用爐具高溫加熱來進行p-Si化。然而用高溫加熱,有基板會受熱影響以及時間花費過久等課題。而雷射退火的低溫加熱可以將材料表面急速加熱後再讓它自行冷卻,因此解決了用爐具來高溫加熱的問題。

雷射退火有怎樣的效果?

電晶體的驅動部分,通常是由非晶矽(a-Si、非晶質半導體)層形成,電子的移動速度(移動率特性)是以0.5左右被驅動著。 若以LTPS程序將a-Si層改質為p-Si層,就能以100以上的移動率進行高速驅動,可以因應面板的高度精細化。

線型光束方式與多鏡頭陣列方式的差異為何?

一直到現在的Gen8(玻璃面板尺寸)世代,都是用線型雷射光束照射玻璃基板上的Si膜表面來進行退火。近年來固體雷射也有所進展,以YAG雷射運用多鏡頭的極小退火裝置的開發也在進行著。這是由於原本就只在電晶體內進行退火,因此作為可以有效運用能量的程序而受到關注。