Careers
InterviewInterview
効率の良い組立工程を目指して
R.O
生産技術部 （2023年入社）
– 現在の仕事内容について
光学製品の組立工程を担当しています。新製品の量産立ち上げ・工程設計において、組立条件の最適化や治具設計を通じて、品質向上と生産性向上の両立に取り組んでいます。また、開発部門や生産部門と連携し、安定した品質の実現に向けた工程改善も行っています。
– 半導体業界の動向について
生成AIやDXの進展により半導体の需要が拡大し、より高精度で高度な技術が求められていると感じます。市況変動も激しい業界ですので、安定供給と技術革新に、スピード感をもって取り組むことが重要です。そのような最前線のモノづくりに携わることができ、うれしく思います。
– 仕事で心がけていることについて
現場作業者が迷わず安心して作業できる工程づくりを心がけています。そのために、作業者や他部門とのコミュニケーションを大切にし、様々な視点から情報を得ることを意識しています。課題や違和感を共有しながら改善を積み重ね、検討した工程条件によって、製品の品質や生産性が向上することが、やりがいにもつながっています。
– スキルアップのために実践していることについて
英語力の向上に取り組んでいます。業務で使用する技術資料や海外の情報にも対応できるよう、日常的に英語に触れることを心がけています。継続して学習することで理解の幅を広げ、実務に活かせるスキルの習得につなげていきたいと考えています。
1日のスケジュール
| 8:00 | 出社、メールチェック |
| 9:00 | 現場確認(組立状況、不具合対応) |
| 10:30 | 工程設計 |
| 11:45 | 昼食 |
| 12:30 | 昼礼 |
| 13:00 | データまとめ(工程設計、不具合解析) |
| 18:00 | 退社 |
