最先端半導体パッケージ向けのエキシマレーザ技術を紹介

栃木県小山市；2026年5月12日、半導体リソグラフィ用光源メーカーであるギガフォトン株式会社（本社: 栃木県小山市、代表取締役社長: 榎波龍雄）は、2026年5月26日(火)から29日(金)（アメリカ時間）にかけてフロリダ州オーランドにて開催される、半導体技術に関する国際学会「The 2026 IEEE 76th Electronic Components and Technology Conference」（以下、ECTC）に参加し、論文発表とブース出展を行います。

ギガフォトンは以前から、微細な穴あけやトレンチ加工を目的としたエキシマレーザの研究を進めており、過去のECTCに参加し、論文発表を行ってきました。
近年、サーバー向けを中心に増加が見込まれるチップレットを用いた最先端半導体パッケージの製造において、エキシマレーザによる微細な穴あけやトレンチ加工が注目を集めています。こうした技術動向を背景に、ギガフォトンのエキシマレーザ加工技術をより広く知っていただくため、詳細な加工事例の紹介を行うブースを出展いたします。

皆さまのお越しをお待ちしております。

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